NCAB på materialturné

Över 70 deltagare i Karlstad, Göteborg och Malmö fick genom Bo Andersson, Teknikansvarig på NCAB, en genomlysande genomgång av materialbegrepp som: Tg = Glasomvandlingtemperaturen. Td = Nedbrytningstemperaturen. CTE = Termisk utvidgningskoefficient. T260 = Tid till delaminering vid 260ºC. Dicy kontra Non Dicy. I och med att en konsekvens av RoHS är att omsmältningstemperaturen kommer i många fall att stiga med 40-50ºC kommer påkänningarna på standardmaterialet FR4 att närma sig vad materialet tål och alla ägare av produkter som innehåller ett kretskort bör beakta ovanstående parametrar när specifikationen till kretskortet skrivs. NCAB:s budskap är att det finns ett brett utbud av basmaterial för mönsterkort på marknaden men att endast skriva FR 4 kommer inte att räcka och alla bör rådgöra med NCAB om materialvalet innan mönsterkorten skickas för tillverkning. NCAB har verifierat sina basmaterialuttalanden med egna försök och IST (Interconnect Stress Testing) utförda på välrenommerade laboratorier. NCAB kommer att avsluta sin turné i Stockholm den 16 december på Scandic i Sollentuna.