Optimerad process för 01005-chip

Kapslingsstandarden för dem är fortfarande under utveckling. En grupp från Chalmers tekniska högskola, Mydata automation och Shanghai University rapporterar här resultat från experiment utformade för att optimera processparametrar, padstorlek och komponentavstånd vid ytmontering av passiva komponenter i storleken 01005. Kicka här för att läsa hela artikeln på Elektronik i Nordens webbplats.