Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Lars Wallin Krönikor | 23 januari 2006

Rapport från ett "Chip", del 2

Har nu legat och jäst i en materiallåda och väntat i 2 veckor på att den sista BGA komponenten skall bli levererad.
Den kom med Sn/Pb legering i bollarna för de kunde inte vänta längre för slutkunden hotade med dryga böter om inte kretskorten levererades omgående.

Samtidigt har jag med ett litet Chip leende lyssnat på debatten som rasat med anledning av min förra krönika för 2 veckor sedan. Jag kan konstatera att mitt mål att starta en debatt runt RoHS lyckats över förväntan och även målet att föra in komponenterna i debatten har delvis lyckats men mycket återstår än.

Med anledning av LG Klangs inlägg och krönika måste jag ta tillfället i akt och förklara mina tankegångar när jag skrev den första Chip krönikan. Min största utmaning var att få någon att replikera på ett sätt som driver debatten vidare och efter att ha levt med LGK`s vetenskapliga inriktning i snart ett decennium så hade jag min inriktning klar.

Det gällde att kittla LGK´s vetenskapliga nerv med några svepande formuleringar och tveksamma påståenden (Doktorshatten) för att med en stor sannolikhet, som nästan gränsade till 1, få honom att omedelbart kasta in ett svarsinlägg. Det tog inte många timmar för LGK att hitta felen och replikera och kan jag lugnt gömma mig bakom uttryck som:

A.Krönika = Historisk berättande framställning i tidsföljd utan anspråk på djupare beskrivning eller förklaring (Källa: NE).
B.I demokratier får man säga vad man vill och vem som helst får tycka vad de vill om det sagda. (Källa: Johan Esk, DN)

Vinnarna i en debatt är nästan aldrig debattörerna utan Ni läsare som har möjligheten att värdera informationen utifrån Ert eget perspektiv och förmånen att plocka upp en del guldkorn samt avfärda befarade problem som irrelevanta.

Ett andra syfte med den första krönikan var att få mer fokus på komponenterna och mönsterkorten och dess situation när det gäller materialval, Tg, Td, vätning, max temperaturer, ?T, fukt och lödbarheten på olika ytbehandlingar. Jag måste erkänna att det var lättare att förutse LGK´s beteende än att flytta focus från lödfogen till komponenterna men det är inte dags att ge upp än så här kommer fortsättningen på "Rapport från ett Chip".

Blyfri lodpasta?
Diskussionerna på EMS företaget går så höga att ljudet tränger ner till oss komponenter och mönsterkort i lådan och vi kan uppfatta följande replikskifte:

Produktionschefen: Vi har nu en BGA med SAC bollar och en med Sn/Pb samt ett par kondensatorer som inte tål särskilt höga temperaturer. Vilken process skall vi använda oblyad eller blyad? Kan vi ta in en konsult?

Kvalitetschefen: Kunden har i sin specifikation skrivit: RoHS kompatibelt. Vi måste använda SAC pasta. Vi har inget annat val med tanke på BGA komponenterna.

Produktionschefen: Men den ena BGA: n har ju Sn/Pb bollar. Kan vi inte ta in en konsult?

Kvalitetschefen: Det är en omöjlig ekvation att lösa. Kommer kunden att märka något? Det tror inte jag, det håller säkert hela garantitiden. Vem f-n har köpt in dessa?

Inköpschefen: Det har jag gjort. Alternativet var att vänta i ytterligare 13 veckor. Jag fick OK från VD.

VD: Jag fattar inget om löd problematiken. SAC hit och SAC dit, är det här ett problem, komponenten har ju samma tekniska funktion. Vad jag däremot fattar är att vår kund är förbannad, milt uttryckt. Jag fick en total utskällning på golfklubben igår av deras VD, som antydde att de sökte en ny leverantör som kan leverera i tid. Förlorar vi kunden så innebär det miljoner i omsättning. Törs knappt tänka på vad styrelsen kommer att säga. Hur sena är vi?

Marknadschefen: 2-3 veckor!

VD: Gör vad Ni vill, men 0800 skall första leveransen lämna företaget. Jag har lovat att ringa kundens VD 0830 och meddela att kretskorten är på väg. Jag accepterar inga ursäkter, Ni får jobba hela natten och det där med att hyra in en konsult kan Ni glömma. Kör så det ryker.

Kvalitetschefen tänker: Satan att jag inte är några år äldre så jag kan gå i förtidspension.

VD lämnar rummet och slänger igen dörren efter sig och tystnaden breder ut sig på företaget. Plötsligt rycker någon tag i lådan och med en rasande hastighet placeras jag och alla mina kusiner i rullen i ett magasin och väntar på att bli plockade och placerade i en mjuk lodpasta, okänt med vilken sammansättning. Det finns ju så många lodpastor att välja på och i marknadsföringen skall alla vara den bästa som existerar på denna jord.


Omsmältningsmetod?
Efter att ha blivit placerad i en mjuk och sval lodpasta tillsammans med alla andra komponenter åker hela kretskortet in i en mörk tunnel och det börjar snabbt bli ganska varmt och tungt att andas för allt syre är borta. Snart börjar det bli så hett att lodpastan börjar bubbla under mig och jag kan registrera följande utrop från mina komponentkamrater:

BGA med Sn/Pb bollar: Hjälp, jag kollapsade redan i förvärmningen. BGA med SAC bollar: Aj, där gick en bondtråd till en av de yttersta bollarna medan mitt under mig är det fortfarande kallt.

BGA i främre delen av kortet: Ångtrycket ökar och jag exploderar.

Själv känner jag att min ena anslutning är varmare än den som ligger nära den stora BGA: n och plötsligt befinner jag mig i en gravstenslik position samtidigt som en mycket het ökenvind får mig att dra min sista suck. Mitt liv passerar snabbt förbi och den sista tanken blir:
Himmel eller helvete gör det samma bara jag får passera BLYFRITT 2006 på vägen dit.

Nu vill jag ha Din syn på mina tankar i evertiqs diskussionsforum. Klicka här för att delta i den pågående debatten.

Lars "Chipet" Wallin

Kommentarer

Vänligen notera följande: Kritiska kommentarer är tillåtna och till och med uppmuntrade. Diskussioner är välkomna. Verbala övergrepp, förolämpningar, rasistiska och homofobiska kommentarer är inte tillåtna och sådana inlägg kommer att raderas.
Annons
Annons
Annons
Annons
Visa fler nyheter
2018-09-21 11:51 V11.0.0-1