Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Komponenter | 01 augusti 2006

Freescale ersätter BGA med RCP

Freescale Semiconductor, företaget som har utvecklat BGA-teknologin (ball grid array), har avslöjat en ny innovation som kan komma att ersÀtta BGA och flip-chip-teknologierna.
Redistributed Chip Packaging (RCP) Àr en ny teknik frÄn Freescale som minskar halvledarförpackningar med 30% jÀmfört med dagens BGA-teknik. Klicka hÀr för att lÀsa mer om detta pÄ evertiq europa.
Annons
Annons
Visa fler nyheter
2019-02-19 01:06 V12.2.0-1