Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Komponenter | 01 augusti 2006

Freescale ersätter BGA med RCP

Freescale Semiconductor, företaget som har utvecklat BGA-teknologin (ball grid array), har avslöjat en ny innovation som kan komma att ersätta BGA och flip-chip-teknologierna.
Redistributed Chip Packaging (RCP) är en ny teknik från Freescale som minskar halvledarförpackningar med 30% jämfört med dagens BGA-teknik.

Klicka här för att läsa mer om detta på evertiq europa.

Kommentarer

Vänligen notera följande: Kritiska kommentarer är tillåtna och till och med uppmuntrade. Diskussioner är välkomna. Verbala övergrepp, förolämpningar, rasistiska och homofobiska kommentarer är inte tillåtna och sådana inlägg kommer att raderas.
Annons
Annons
Visa fler nyheter
2018-10-15 23:56 V11.6.0-1