Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Komponenter |

Freescale ersätter BGA med RCP

Freescale Semiconductor, företaget som har utvecklat BGA-teknologin (ball grid array), har avslöjat en ny innovation som kan komma att ersätta BGA och flip-chip-teknologierna.

Redistributed Chip Packaging (RCP) är en ny teknik från Freescale som minskar halvledarförpackningar med 30% jämfört med dagens BGA-teknik. Klicka här för att läsa mer om detta på evertiq europa.

Annons
Visa fler nyheter
© 2025 Evertiq AB 2025-06-26 09:31 V24.1.26-2
Annons
Annons