Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Komponenter | 01 augusti 2006

Freescale ersätter BGA med RCP

Freescale Semiconductor, företaget som har utvecklat BGA-teknologin (ball grid array), har avslöjat en ny innovation som kan komma att ersätta BGA och flip-chip-teknologierna.

Redistributed Chip Packaging (RCP) är en ny teknik från Freescale som minskar halvledarförpackningar med 30% jämfört med dagens BGA-teknik. Klicka här för att läsa mer om detta på evertiq europa.
Annons
Annons
Visa fler nyheter
2019-08-06 20:55 V14.1.1-2