Bosch får 225 miljoner dollar i CHIPS-stöd för SiC-fabrik i Kalifornien

Bosch meddelar i ett pressmeddelande att provproduktion av SiC-halvledare har inletts vid fabriken i Kalifornien. Kommersiell tillverkning av 200 mm-wafers med bolagets tredje generationens SiC-teknik väntas starta under 2026, tre år efter att Bosch förvärvade anläggningen.

Investeringen omfattar nya renrum, avancerad produktionsutrustning och en produktionslinje för tillverkning och testning av SiC-halvledare.

– Starten av provproduktionen och avtalet med handelsdepartementet är en milstolpe i vårt arbete med att erbjuda lokal halvledartillverkning i USA. Produktion av kiselkarbidchip i landet stärker leveranskedjans motståndskraft och gör det möjligt att snabbare möta kundernas behov, säger Paul Thomas, vd för Bosch i Nordamerika, i pressmeddelandet.

Enligt Bosch används SiC-halvledare i allt större utsträckning inom elfordon, där de möjliggör högre verkningsgrad, snabbare laddning och längre räckvidd. Bolaget ser även en växande efterfrågan från datacenter och AI-infrastruktur, där SiC-komponenter kan bidra till effektivare kraftomvandling och lägre kylbehov.

Roseville blir Boschs första halvledarfabrik i USA och en del av bolagets satsning på att investera upp till 7,5 miljarder dollar i amerikansk verksamhet fram till 2031. Sedan den första generationens SiC-chip introducerades 2021 har Bosch levererat över 60 miljoner SiC-komponenter globalt.