Marknadspulsen med Rotakorn

– När jag stod på scenen på Evertiq Expo i Göteborg förra veckan pratade vi om hur snabbt marknaden har förändrats och att läget på flera sätt börjar påminna om upptakten till covidkrisen. Veckans Market Insights sätter ytterligare perspektiv på den bilden. Vi ser prisökningar i flera led samtidigt och kapacitetsbegränsningar inom både waferproduktion, kapsling och test, samtidigt som allt mer kapacitet prioriteras mot AI och avancerade produkter. Det betyder inte att vi är tillbaka i situationen vi hade under covid, men marknaden rör sig snabbt och framförhållning blir allt viktigare. Om ett möjligt leveransgap syns tio veckor bort bör arbetet med alternativ börja då – inte när bara några dagar återstår till produktionsstopp, säger Sebastian Blom, Sales Manager för Rotakorn Electronics AB.

Nedan följer några av de senaste händelserna som påverkar marknaden:

Prisökningar sprider sig genom hela halvledarkedjan

Enligt Silicon Analysts genomgår branschen en av de bredaste och mest samtidiga prisjusteringarna på över ett decennium. Ökningarna drivs inte av en enskild bristsituation utan av en kombination av stark AI-relaterad efterfrågan, hårt utnyttjad tillverkningskapacitet och stigande kostnader för energi, material och infrastruktur.

Trycket är särskilt tydligt inom kapsling och test, där OSAT-leverantörer nu ligger nära 90 procents kapacitetsutnyttjande. ASE väntas höja priserna med 5–20 procent under 2026, medan vissa specialiserade tjänster för minneskapsling kan se ökningar på upp till 30 procent. Effekterna sprider sig samtidigt bortom AI-hårdvara – när leverantörer prioriterar mer komplex och högmarginal kapsling stramas även kapaciteten för fordons-, industri- och konsumentelektronik åt, medan utnyttjandet vid mogna 8-tumsfabriker klättrar mot 85–90 procent och pressar kostnaderna för analoga komponenter och kraftkomponenter.

Murata smalnar av MLCC-portföljen till förmån för mer avancerade produkter

Murata, världens största tillverkare av MLCC, fasar enligt uppgift ut utvalda artikelnummer inom nio produktserier för att frigöra kapacitet till andra produkter. Utfasningen omfattar generella konsumentkomponenter men även vissa industri- och fordonsprodukter, med sista beställning i mars 2028 och sista leverans i mars 2029.

Syftet ska vara att frigöra kapacitet snarare än att minska MLCC-affären som helhet, och pekar inte uttryckligen ut AI som mottagare – men branschaktörer ser den växande efterfrågan på mindre, mer högkapacitiva och tillförlitliga MLCC:er som en viktig drivkraft bakom omställningen. Vi såg liknande rörelse 2016, då TDK och senare Murata fasade ut lågvolymprodukter, vilket bidrog till brist och prisökningar på MLCC-marknaden under 2017–2018.

TSMC fortsatt pressat inom både avancerade noder och kapsling

Kapaciteten för TSMC:s 2nm- och 3nm-tillverkning samt CoWoS-kapsling förblev enligt DigiTimes ansträngd mot slutet av tredje kvartalet 2026. Förändringar i stora kunders orderläggning har tvingat TSMC att justera hur den avancerade kapaciteten fördelas.

Utvecklingen visar att utmaningen inte längre enbart handlar om att säkra waferkapacitet – avancerad kapsling har blivit en lika kritisk flaskhals. I takt med att chipkomplexiteten ökar måste gjuterier och kunder samordna waferproduktion och kapsling allt tätare, vilket gör tillgänglig kapacitet i vilket led som helst till en potentiell begränsning för den totala chipproduktionen.

Kampen om minneskompetens intensifieras i Sydkorea

Sandisk och Micron trappar enligt Semi14 upp rekryteringen i Sydkorea och riktar in sig på kompetens hos minnesjättarna Samsung Electronics och SK Hynix, i takt med att AI driver ny efterfrågan på både högpresterande minne och lagring.

Sandisks rekrytering markerar ett avsteg från bolagets tidigare praxis att hålla produktutvecklingen i USA; positionerna gäller främst NAND, men erfarenhet av DRAM-utveckling räknas som starkt meriterande, parallellt med satsningen på högbandbreddsflash och investeringar i taiwanesiska DRAM-tillverkaren Nanya. Micron uppges gå än mer direkt till väga och har enligt uppgift kontaktat ingenjörer specialiserade på HBM och avancerad kapsling med ersättningserbjudanden värda hundratals miljoner won om året.

Rotakorn Electronics AB är ett familjeägt svenskt företag med huvudkontor i Åtvidaberg och global verksamhet inom distribution av elektroniska komponenter.