Evertiq - First In Electronics News & Expo

Annons

Annons

Annons

Annons

Annons

Annons

supercomputer_4

10 september 2026
Europa väntas stå för en bråkdel av de globala datacenterinvesteringarna fram till 2050, medan USA sticker ut tack vare tillgången på el, AI-chip och gynnsamma investeringsvillkor. Det visar en ny rapport från PwC. Sverige klarar sig dock förvånansvärt bra – och placerar sig högt i Europa räknat som andel av BNP.

SolinidePhotonics

24 augusti 2026
Göteborgsbaserade Solinide Photonics har tagit in 4 miljoner euro i en såddrunda. Kapitalet ska användas för att kommersialisera bolagets fotoniska chip för AI-datacenter och förbereda tekniken för storskalig tillverkning.

APRtechnologies

21 augusti 2026
APR Technologies ökar omsättningen med 40 procent samtidigt som bolaget redovisar en kraftigt ökad rörelseförlust. Bolaget fortsätter att investera i produktionskapacitet och kommersialisering av sin Rheion-teknik för termisk hantering inom bland annat elektronik, energi, rymd och försvar.

terafab

10 augusti 2026
Terafab, en vertikalt integrerad halvledartillverkningsanläggning i Grimes County, Texas, har en tillverkningsyta på över 100 miljoner kvadratfot och kommer att sysselsätta minst 3 000 personer.

06 augusti 2026
Samsung Electronics och SK Hynix utvärderar etsutrustning från den kinesiska halvledarutrustningstillverkaren AMEC för möjlig användning vid sina fabriker i Kina, rapporterar Reuters. Testerna genomförs som en beredskapsåtgärd ifall framtida amerikanska exportrestriktioner skulle försvåra service och underhåll av västerländsk utrustning. Båda bolagen tillbakavisar dock uppgifterna.

PCB-China_2

04 augusti 2026
Kinas största minnestillverkare CXMT planerar att bygga ytterligare en fabrik för tillverkning av DRAM-minnen i Beijing. Den nya 12-tumsfabriken ska förläggas i Yizhuang-området, där bolaget redan driver en produktionsanläggning för minneskretsar, enligt uppgifter till Reuters.

transistors2

04 augusti 2026
Forskare vid Chalmers tekniska högskola och Stanford University har demonstrerat att transistorer byggda av halvledarmaterial som bara är ett atomlager tunna går att krympa ner till mycket små storlekar utan att prestandan försämras. Fyndet öppnar för att framtidens mikrochip kan bli både snabbare och mer energisnåla än vad dagens kiselbaserade teknik klarar av.

new-technologies_2

31 juli 2026
Den enastående våg av investeringar i infrastruktur för artificiell intelligens omformar den globala elektronikbranschens leveranskedja, med växande konsekvenser för PCB-tillverkare, materialleverantörer och OEM-bolag världen över. Enligt ny forskning från in4ma och EMSNOW driver efterfrågan från hyperscale-datacenteroperatörer upp priserna på kretskort, förlänger ledtiderna och omdirigerar tillverkningskapacitet mot AI-applikationer.

AI-Chip

29 juli 2026
Nvidia förhandlar om att ställa ut finansieringsgarantier på omkring 250 miljarder dollar för att stötta OpenAI:s planerade datacenterprojekt i Ohio. Det rapporterar Wall Street Journal med hänvisning till källor med insyn i förhandlingarna.

TSMC

28 juli 2026
Taiwanesiska TSMC, världens största kontraktstillverkare av halvledare, planerar att höja priserna på chipproduktion med upp till 10 procent från början av 2027. Det uppger två källor med insyn i förhandlingarna till Reuters.

Di-Chen

17 juli 2026
AI:s framväxt leder till en dramatiskt ökad energiförbrukning i datacenter. De senaste grafikkorten (GPU) som används för AI har en strömförbrukning på över 1 kW, vilket är en kraftig ökning jämfört med föregående generations 500 W. Komponenternas ökade energibehov, i kombination med kraven på att öka antalet GPU per rack, gör att energiförbrukningen per rack stiger till en megawatt.

15 juli 2026
Bosch har tecknat ett finansieringsavtal med USA:s handelsdepartement om upp till 225 miljoner dollar genom CHIPS-programmet. Finansieringen ska bidra till bolagets investering på upp till 2 miljarder dollar för att ställa om anläggningen i Roseville, Kalifornien, till produktion av kiselkarbidhalvledare (SiC).

Didrik-PCB

14 juli 2026
Under en intervju med Evertiq beskrev Didrik Bech, styrelsemedlem i mönsterkortsleverantören Confidee, hur AI-infrastrukturens materialaptit skapar en bristsituation som riskerar att skaka om marknadssituationen för flera av Europas industrier.

China

13 juli 2026
Kinesiska företag planerar att öka andelen AI-acceleratorer från inhemska leverantörer från 30 till 46 procent under de kommande tolv månaderna. Det visar en ny undersökning från Bloomberg Intelligence.

PCB-EU_2

25 juni 2026
EU, Nederländerna, Tyskland och Grekland har anslutit sig till den USA-ledda alliansen Pax Silica, meddelar Financial Times. Initiativet syftar till att stärka försörjningskedjorna för AI-teknik, halvledare, kritiska råmaterial och energi, med förhoppningen att minska beroendet av Kina.

engineers-at-work

25 juni 2026
Apple har gått med på att samarbeta med Intel kring design och tillverkning av halvledare i USA. Det uppgav USA:s president Donald Trump i ett inlägg på Truth Social, i vad som kan bli ett betydande genombrott för Intel och bolagets satsning på kontraktstillverkning.

Building

18 juni 2026
Nokia investerar i en omfattande utbyggnad av sin anläggning för avancerad testning och kapsling (Advanced Test and Packaging, ATP) av halvledare i Allentown, Pennsylvania. Satsningen syftar till att stärka den inhemska produktionen av optiska nätverksteknologier som används i AI-infrastruktur.

new-technologies_5

18 juni 2026
TSMC och Amkor Technology har tecknat ett tioårigt samarbetsavtal för att bygga upp kapaciteten inom avancerad halvledarkapsling och testning i Arizona. Satsningen är ett led i arbetet med att stärka den amerikanska halvledarindustrin och minska beroendet av asiatiska leveranskedjor.

investerariArkeon

16 juni 2026
Göteborgsbaserade Arkeon Technologies har säkrat 6,5 miljoner kronor i en finansieringsrunda ledd av Chalmers Ventures tillsammans med Navigare Ventures och Almi Invest. Kapitalet ska användas för att vidareutveckla bolagets teknik för att förbättra precisionen och kvaliteten i tillverkningen av kvantchip.

Chips-Act

04 juni 2026
EU-kommissionen har presenterat ett europeiskt tekniksuveränitetspaket — en uppsättning åtgärder som syftar till att minska Europas beroende av externa leverantörer inom halvledare, AI, molntjänster och öppen källkod.

Majorana2_

03 juni 2026
Microsoft har presenterat sitt nya kvantdatorchip Majorana 2 och uppger att bolaget nu siktar på att ha kommersiellt användbara kvantdatorer klara till 2029. Det rapporterar Reuters.

He-Tingbo

27 maj 2026
Vid IEEE International Symposium on Circuits and Systems i Shanghai den 25 maj presenterade Huawei Tau-skalningslagen — en ny princip för halvledarutveckling som bolaget föreslår som ersättning för Moores lag, vilken har varit industrins vägledande princip i mer än fem decennier.

new-technologies_5

27 maj 2026
Nordic Semiconductor backade på börsen efter uppgifter om att storkunden Dexcom planerar att använda bluetooth low energy-chip från rivalen Silicon Laboratories i sitt glukosmätarsystem G7, uppger Finwire.

chiplet

21 maj 2026
Brittiska Arm Holdings står inför en konkurrensutredning från amerikanska Federal Trade Commission (FTC), rapporterar Bloomberg News med hänvisning till källor med insyn i ärendet. Utredning gäller misstänkt monopol på halvledarmarknaden.

PCB-Sweden_2

11 maj 2026
Land efter land kartlägger sina halvledarekosystem och räknar upp miljarder i satsningar. Sverige har positionerna – men jämfört med våra grannar lyser pengarna med sin frånvaro.

quantum-technologies-1

11 maj 2026
Forskare vid Massachusetts Institute of Technology har utvecklat ett energieffektivt mikrochip som möjliggör kvantsäker kryptering i trådlösa medicintekniska enheter – ett område som länge präglats av säkerhetsutmaningar på grund av begränsade energiresurser.

Arizona-2025

08 maj 2026
TSMC har publicerat en video som ger en sällsynt inblick i bolagets halvledartillverkning i Arizona — en anläggning känd som Fab 21.

new-technologies_5

29 april 2026
Google Cloud presenterar den åttonde generationen av egenutvecklade AI-chip, Tensor Processor Unit (TPU), som lanseras med två olika, specialutvecklade arkitekturer för träning och inferens: TPU 8t och TPU 8i.

nexperia-3

10 april 2026
Nexperias Kinaavdelning väntas nå lokal produktion av halvledare under andra halvåret 2026. Utvecklingen sker i spåren av geopolitiska spänningar som påverkat bolagets globala leveranskedja, uppger källor till AFP.

Jonas-CEO-2025

08 april 2026
Gapwaves har erhållit en order på 1,5 MSEK från Gotmic AB, en svensk leverantör av chipset för mikrovågsfrekvenser. Ordern avser utveckling av vågledarkapslingar och ska levereras under 2026. Vid produktlansering kommer ytterligare order läggas på ett värde om cirka 10 MSEK.

02 april 2026
Intel Corporation har nått en överenskommelse med Apollo Global Management om att köpa tillbaka den andel på 49 procent i ett samriskbolag kopplat till chipfabriken Fab 34 på Ireland som bolaget tidigare sålt.

Micron-factory

27 mars 2026
Taiwans halvledarindustri diskuteras ofta i termer av skala, komplexitet och teknologiskt ledarskap. Mer sällan får vi en närmare inblick i hur dessa anläggningar faktiskt fungerar från insidan.

Visa fler nyheter

© 2026 Evertiq AB

Annons

Annons