Kinesiska bolag på offensiv för inhemska chip
22 mars 2024
Kinesiska bolag inom halvledarsektorn ökar satsningarna på att få fler kinesiska verksamheter att välja inhemska produkter.
USA miljardsatsar i Intels fabriker
15 mars 2024
President Joe Biden och handelsminister Gina Raimondo väntas nästa vecka offentliggöra ett stöd på flera miljarder dollar till Intel för att de ska utöka sin produktion av chip i USA.
Sponsrat innehåll från Rochester Electronics
Mitigating Supply Chain Obsolescence: Exploring the Semiconductor Manufacturing Puzzle
Solutions for long-term component availability There are many pieces to any semiconductor product “puzzle” that can result in obsolescence. These pieces range from business revenue to any one of the subcomponents that compose semiconductor products, such as foundry process technologies, packages, substrate or lead frames, test platforms, or design resources. The puzzle pieces often include the overall corporate or market focus for any given semiconductor company. Market foci may change over time for a semiconductor company, even while a long-term system company, such as a customer, may not alter its own product focus. Understanding long-term availability risks with any product selection, the part numbers offered by original component manufacturers, go far beyond the bill of materials (BOM) health reports provided by the various commercially available tools.
Infineon: AI-boomen ger mer lönsamma chip
26 februari 2024
Den tyska processortillverkaren Infineon tror att den starka utvecklingen inom artificiell intelligens resulterar i intäktsökningar och lönsamhetsförbättringar för chipleverantörerna framöver.
Intel ska tillverka chip åt Microsoft
22 februari 2024
Under sitt första Foundry-event, Intel Foundry Direct Connect, meddelade den amerikanska halvledarjätten att man säkrat en design win som innebär att man får Microsoft som kund.
"Historiskt misstag" kan kosta Sverige i framtiden
20 februari 2024
För cirka 20 år sedan hade Sverige ett viktigt beredskapslager av elektronikkomponenter. Något som man inte ansågs behöva och som man sedemera gjorde sig av med. Men, den senaste tidens oroligheter, både geopolitiskt och inom industrin har fått politiker att tänka om.
Sam Altman vill förändra halvledarindustrin – behöver biljoner
13 februari 2024
Sam Altman, vd:n för OpenAI, har en plan att förändra den globala halvledarindustrin. Men för att kunna göra detta behöver han kapital, och inte lite. Han befinner sig för närvarande i diskussioner med potentiella investerare, bland annat regeringen i Förenade Arabemiraten, om att samla in flera biljoner dollar
Uppgifter: Nvidia utvecklar kretsar åt Ericsson
12 februari 2024
Den amerikanska halvledarjätten planerar enligt uppgift att etablera en ny affärsenhet, helt fokuserad på att designa skräddarsydda chips för molnberäkningsföretag och andra verksamheter. Dessutom kommer verksamheten att fokusera på AI-kretsar, avslöjar flertalet källor för Reuters.
Svensk sensor letar sig in i laptop från Asus
06 februari 2024
Svenska Fingerprint Cards har hittat in i ytterligare en laptop från en av de största tillverkarna av windowslaptops. I Asus Expertbook B5 laptop finns nämligen en svensk kapacitiv fingeravtryckssensor.
Sivers och Thorium Space jobbar vidare för volymproduktion
01 februari 2024
Sivers Semiconductors utökar sitt chipavtal med Thorium Space. Den andra fasen, som är värd cirka 30 miljoner kronor, är fokuserad på avancerad utveckling och validering av de chip som designats under den inledande fasen, och lägger grunden för framtida volymproduktion.
Sivers får miljonbidrag från European Space Agency
31 januari 2024
Sivers Semiconductors affärsenhet Sivers Wireless har beviljats ett bidrag på 0,6 miljoner euro, cirka 6,7 miljoner kronor, från European Space Agency (ESA).
Kina siktar på att fördubbla halvledarproduktionen till 2029
23 januari 2024
Kinas produktionskapacitet för halvledare förväntas växa med 60 procent på tre år – och fördubblas på fem år.
KTH och KI introducerar ett chip för ögat
18 januari 2024
KTH och Karolinska institutet har utvecklat ett chip för placering i det mänskliga ögat som hävdas ge nya möjligheter för cellbaserade medicinska behandlingar, till exempel vid diabetes typ 1 och 2.
Sivers får miljoner i EU-bidrag för design av 6G-chip
18 december 2023
Svenska Sivers Semiconductors meddelar att affärsenheten Sivers Wireless, har beviljats 1,2 miljoner euro (cirka 14 miljoner kronor) i EU-bidrag från HORIZON Europe som en del av ett större konsortium, för att designa byggstenar inom millimetervåg för nästa generation 6G-teknologi.
Sponsrat innehåll från congatec GmbH
Choosing the appropriate Computer-on-Module standard Performance class is your guide
Unless developers are true embedded and edge computing experts, evaluating and choosing between the different form factor standards can be pretty hard. Yet depending on the performance class, there is only one standard that is recommended for new system designs. As always, there are exceptions to this rule.
Spaden i marken för ny Texas Instruments-fab
03 november 2023
Nu är arbetet i gång med vad som ska bli Texas Instruments nya wafer-fab i Lehi i den amerikanska delstaten Utah. Investeringen landar på elva miljarder dollar - och arbetstillfällena på 800.
Försäljningen av halvledare ökade i september
03 november 2023
Den globala halvledarförsäljningen ökade på ett månatligt plan, men minskade på årlig basis, skriver Semiconductor Industry Organisation (SIA).
Shortlink stärker upp inom Analog ASIC
30 oktober 2023
Konsultbolaget Shortlink meddelar att David Kihlberg har anslutit till Linköpings-verksamheten som Analog ASIC Engineer.
Utbildning kritiskt för svenskt halvledarskap
17 oktober 2023
Ett kritiskt inslag för att möjliggöra ett större svenskt deltagande inom halvledarindustrin är kompetensförsörjningen. Landet har god utbildning – men det behöver göras mer.
RISE utvecklar mätinstrument med grafen
17 oktober 2023
Svenska RISE har, tillsammans med det kanadensiska mätteknikbolaget Measurements International (MI), siktet inställt på att ta fram ett helt nytt och unikt mätinstrument som innehåller grafenchip.
Sponsrat innehåll från CODICO GmbH
Smart Camera, AI and Robotics Software Resources for QUALCOMM System on Chip Platforms
QUALCOMM’s IOT roadmap offers a range of powerful and highly integrated system on chip devices for a broad set of IOT use cases and applications. These SoCs incorporate several subsystems into a single device from 5G and LTE cellular modem, multi-core CPU (up to 8 cores), GPU and AI capable DSPs to dual high-resolution camera ISP, sensor, audio and security subsystems. In order to enable customers to realise innovative computer vision, AI and Robotics products quickly, a comprehensive suite of robust software development kits and libraries are needed. This article will focus on the software resources available for QUALCOMM’s SOC roadmap.
Bolag bakom populär AI-robot vill göra egna chip
06 oktober 2023
När AI-chipen blir en bristvara kanske man får ta försörjningen i egna händer. Så resonerar bolaget OpenAI, som ligger bakom AI-roboten ChatGPT.
Sponsrat innehåll från CODICO GmbH
New Benchmark for LDOs XC6705/06: Ultra-Low Power 20V 200mA „Go“ LDO
Traditionally, linear regulators have been classified as either being »Low Power«, meaning they consume low levels of quiescent current during operation, or »High-Speed«, meaning that the LDO responds very quickly to changes in load current (fast load transient response). High-speed LDOs also typically offer higher PSRR performance compared to low power solutions.
Sponsrat innehåll från CODICO GmbH
Battery Management – Improving Battery Safety with the MP2797
Modern life has become more convenient due to battery-powered applications for electric tools, vacuum cleaners, electric bikes, and outdoor power supplies for camping. As wireless charging continues to be more widely used in applications, lithium battery safety is a growing concern. Therefore, designers are planning to develop battery monitoring and protection solutions.
Vinnovas satsning ska stärka Svensk konkurrenskraft
08 september 2023
Totalt satsar Vinnova 387 miljoner kronor på 11 nya kompetenscentrum under fem år. Startskottet går för projektet är januari 2024. Flera av dessa kompetenscentrum kommer att fokusera på elektronik.
Sponsrat innehåll från GLYN GmbH & Co. KG
Small, fast and affordable: i.mx93 solutions from Ka-Ro
Plugging or soldering: Ka-Ro presents two modules with the new i.MX93 processor from NXP™. These are a pluggable module from the TX-SODIMM series and a very compact solder module (27 x 27 mm²) from the QS solder module series. The i.MX9352 application processor used from NXP™ has two 1.5 GHz ARM ® Cortex® A55 cores and a real-time Cortex M33 microcontroller subsystem with full access to the peripherals. Machine learning is also supported by the ARM Ethos-U65 microNPU (Neural Processing Unit) with 256 MACs/cycle. The modules are suitable for a wide range of applications, including compact, battery-powered IoT devices.
Chiptillverkare vänder sig till Syntronic för verifieringsexpertis
22 augusti 2023
Syntronic har valts ut som en samarbetspartner av en icke namngiven chiptillverkare. Det primära fokuset kommer att ligga på att gemensamt utveckla en "banbrytande" verifieringsplattform.
Sponsrat innehåll från congatec GmbH
Boundless freedom for edge servers
The integration of Intel Xeon D processors on COM-HPC Server-on-Modules allows edge server installations to break free from the tight thermal constraints of air-conditioned server rooms. For the first time, they can now be installed anywhere where massive data throughput with lowest possible latencies is required – all the way to deterministic real time.
Utvecklingskontrakt värt 4,6 miljoner kronor landar hos Sivers
14 augusti 2023
Sivers Semiconductors dotterbolag Sivers Wireless har fått ett utvecklingskontrakt på 425 000 dollar (cirka 4,6 miljoner kronor) från en ej namngiven leverantör av satellittelekommunikationsnätverk.
Darekon uppdaterar produktionslinan i Polen
10 augusti 2023
Kontraktstillverkaren Darekon har under sommarmånaderna uppdaterat maskinparken vid sin anläggning i Gdansk, Polen.
Sivers beviljas cirka 4 miljoner kronor under DARPA NGMM-programmet
09 augusti 2023
Sivers Semiconductors amerikanska dotterbolag har tilldelats en utmärkelse om 375 000 dollar (cirka 4 miljoner kronor) under Defense Advanced Research Projects Agency (DARPA) Next-Generation Microelectronics Manufacturing (NGMM) program i samarbete med PseudolithIC Inc.
Sivers Photonics får order från Ayar Labs för laserchiputveckling
03 juli 2023
Sivers Semiconductors dotterbolag Sivers Photonics har fått en ny order på 1 miljoner dollar (närmare 11 miljoner kronor) från Ayar Labs för utveckling av nästa generations laser-array-chip som stöder applikationer för bland annat High Performance Computing (HPC), AI och maskinlärning.
Visa fler nyheter